新的Calibre GUI介面 (從2020.4 開始)
2020 年第四季開始. Calibre 推出全新的圖形使用介面.
- 底下是介紹影片:
- https://www.youtube.com/watch?v=Sh__mR-rAEw
使用 Calibre RVE 計算 xRC 抽出來的點對點電阻值 教學
前一陣子為了教學,做了RVE 的影片. 裡面有提到點對點電阻的計算. 有興趣的朋友 可以看一看. https://www.youtube.com/watch?v=8UlSyvxnJfQ
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xRC 或 xACT 如何設定,避免元件本身的寄生電容被抽到, 也就是 double count?
通常Foundry出廠的 Rule Deck, 元件本身的寄生效應, xRC 或 xACT 是不會抽進去的. Rule deck 本身會做IGNORE CAPACITANCE 或是Foundry 透過 PEX IGNORE CAPACITANCE 指令來做ignore. 不過有時候 還是會遇到需要手動來設定. 例如: 1. LVS rule 中的DEVICE 描述 DEVICE MN(N) NGATE NGATE(G) NSD(S) NSD(D) PWL(B) 2. 透過 PEX IGNORE CAPACITANCE DEVICE PEX IGNORE CAPACITANCE DEVICE INTRINSIC NGATE NSD NGATE a) INSTINSIC 代表對地的電容也要ignore 掉 b) NGATE NSD 是這個device 的Pin Layer c) 最後面的 NGATE 代表 marker layer, 有跟marker layer 碰到或重疊的pin layer 之間的寄生電容,會被濾除掉 ~~~
為什麼對稱的電路layout 抽不出相同的電容值? Calibre xRC, Calibre xACT 都有可能發生?
在foundry 提供的xRC / xACT rule deck 中, 會考慮所謂的in-die variation. 也就是IC製作過程會產生的導體層線寬因為spacing 變化而變化, 或是導體層因為金屬密度導致的厚度變化. 所以有可能相同的layout pattern 擺放在layout 上的不同位置, 抽出來的電阻 電容值會不相同. 在xRC / xACT 的rule 中, 將 //#DEFINE XCAL_EXCL_INDIE 改成 #DEFINE XCAL_EXCL_INDIE 就是"關閉" in-die variation. 不過實際生產時,這個效應是會存在的.
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